生物芯片玻璃蝕刻的精密利器：Trimos WLI白光干涉儀
發(fā)布時間：
2025-11-18 11:30
在比頭發(fā)絲細百倍的微流控通道里，一個納米的誤差，可能讓價值數(shù)十萬的生物芯片報廢。
當您的科研團隊正在為玻璃蝕刻精度徹夜難眠時，丹青科技Trimos Compact WLI白光干涉儀，或許正是那把打開微觀世界精確之門的鑰匙。
在生物芯片制造領域，玻璃基底的微米級蝕刻加工是核心技術之一。這些蝕刻結構構成了微流控芯片的流體通道、生物傳感器的敏感區(qū)域，以及各類生物分子檢測元件的載體。
生物芯片玻璃蝕刻面臨哪些測量難題？
·蝕刻深度控制：微米級通道深度偏差直接影響生物流體性能
·表面粗糙度：影響生物分子附著和流體穩(wěn)定性
·三維形貌：復雜的微觀結構難以全面評估
丹青Compact WLI白光干涉微觀形貌及粗糙度儀是用于記錄3D形貌光學測量技術，其分辨率高達納米級。測量點平行采集和處理，大面積的高度信息可以在很短時間內采集。
Compact WLI白光干涉儀的"超能力"，源于其顛覆性測量原理：
? 非接觸、零損傷
不用探針觸碰樣品，僅憑白光干涉條紋掃描，像給芯片做"CT"——這對已固定抗體、DNA探針的功能化芯片至關重要。
? 0.1納米垂直分辨率
什么概念？相當于原地"看到"單個原子層級的起伏。蝕刻缺陷、生物膜厚度變化，在它面前無所遁形。
? 400微米測量范圍
從5微米的細胞分離通道到100微米的DNA分析結構，一次掃描全覆蓋。
? 秒級測量速度
傳統(tǒng)輪廓儀測一個點，它已測完全場。100%全檢不再是夢，直接改寫您的QC流程。
?? 優(yōu)勢一：一機多用，靈活切換
2.5倍到100倍物鏡任意切換：
低倍（2.5x-10x）：快速定位芯片整體形貌
高倍（50x-100x）：精確定位側壁角度、底部微缺陷
單臺設備覆蓋從研發(fā)到生產的全場景需求，投資回報率大幅提升。
?? 優(yōu)勢二：材料通吃，無懼挑戰(zhàn)
玻璃、硅片、金屬掩模版、PDMS……無論您的芯片是哪種材料組合，它都能穩(wěn)定輸出數(shù)據(jù)。換工藝不換設備，省心省錢。
?? 優(yōu)勢三：智能軟件，一鍵出報告
Trimos Nanoware軟件自動計算：
蝕刻深度、通道體積
表面粗糙度（Ra, Rz, Sa等20+參數(shù)）
三維形貌偏差分析
從微流控芯片到生物傳感器，從研發(fā)實驗室到批量生產線，Trimos WLI為各類生物芯片制造提供可靠的質控保障。
白光干涉微觀形貌及粗糙度儀,trimos,瑞士丹青,丹青科技
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